メーカー | 薩摩総研 |
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用途 | IPM/IGBT ,LED/放熱基盤 , IC/ ヒートシンク ,ペルチェモジュール ,モバイル機器 等 |
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架橋させたゲルのためポンピングアウトに強く、長期信頼性の高い製品です。
べたつきが少ないため、リワーク跡が比較的きれいです。温度の影響が少なく、滴下しない特徴があります。
カスタム対応が可能です。稠度やBLTの調整ができます。
熱ゼロ、熱ゲルともカスタム対応が可能です。
表に記載のない製品でもご希望の熱伝導率、粘度、BLT(Bond Line Thickness:塗布厚み)に合わせて提案可能です。
熱ゼロはさらにポットライフ(液の混合後、使用可能な時間のこと)や硬化条件もカスタムすることができます。