熱ゴム®

熱ゴム®
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熱ゴム®
熱ゴム®

複雑な界面を持つ熱源の放熱対策として最適

超柔軟、高粘着、絶縁性を兼ね備えた放熱シート「熱ゴム®」
メーカー薩摩総研
用途電源基板、コイル、高輝度LEDモジュール、インバータ/コンバータ、小型モーター等

熱ゴム®ラインナップ

熱伝導率・硬度・低分子シロキサン含有率などの違いで、豊富な製品ラインナップのご用意がございます。
厚み・サイズ・特性について、ご要望・用途に合わせた柔軟なカスタム対応が可能な放熱シートになります

「熱ゴム®」の詳細情報は、 関連記事もあわせてご覧ください。

【関連記事】基板の放熱に最適!とにかく柔らかい放熱シート「熱ゴム®」のご紹介

製品名 R7M R6M R6C R10M R13M R14M R25A1000 R25A800 R25M R25MM R13A1200 R25EM
色調 灰白色 灰白色 黒色 灰白色 灰白色 灰白色 白色 白色 灰白色 灰白色 白色 黒色
熱伝導率
W/mk
2.1 2.1 8.8
(X-Y方向)
約3.0
(Z方向)
2.1 2.1 2.1 4 3 2.1 2.5 5 2
硬度
アスカーC ※
3未満 8以下 15以下 3以下 10以下 3~15 10以下 3以下 3以下 3~15 20以下 15
表面体積抵抗値
Ω
1×1015 1×1015 1×102 1×1015 1×1015 1×1015 1×1014 1×1014 1×1015 1×1015 1×1015 1×1013
絶縁破壊強度 10KV/mm 10KV/mm - 10KV/mm 10KV/mm 10KV/mm 10KV/mm 未測定 10KV/mm 10KV/mm 10KV/mm 未測定
ガラス転移点
-40 -40 -40 -40 -40 -40 -40 -40 -40 -40 -40 -40
難燃性UL V-0 V-0相当 V-0相当 V-0 V-0 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 V-0相当 未測定 未測定
比重 2.3 2.3 - 2.3 2.3 2.3 3 2.8 2.4 2.4 3.1 4
低分子シロキサン
含有率
(~D10)ppm
N/L N/L N/L 100未満 N/L 60未満 60未満 100未満 100未満 N/L未満 N/L未満 100未満
使用温度範囲
-40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200
主な用途 MFP、高輝LEDモジュール、インバータ/コンバーター、小型モーター、サーボモーター、PLC、光学機器、バッテリー、コイル、基板等の放熱 コイル・電源IC等のノイズ吸収
表面粘着性 高粘着 中粘着 中粘着 中粘着 低粘着 低粘着 中粘着 高粘着 高粘着 高粘着 低粘着 中粘着
反発性 低反発 中反発 高反発 中反発 中反発 高反発 低反発 低反発 低反発 低反発 低反発 低反発

  • 本データはメーカー測定値となります。規格値・保証値ではございません。
  • 「熱伝導率」の値はメーカー独自方法による測定値となります。
  • 「硬度」の値は3mm厚以上の標準硬度です。薄物は作業性向上のため硬度を上げています。
  • 「低分子シロキサン」の定義はD3~10の環状シロキサンを指しています。
    N/L=Nom Limitation
  • 「R7M2L」は片面非粘着です。逆面は「R7M」相当の粘着性となります。
  • 「R25A1000-2L」は片面非粘着です。逆面は「R25A1000」相当の粘着性となります。

製品分布図(熱伝導率・硬度)

熱ゴム® 各種ラインナップを熱伝導率と硬度で分布した図になります。
放熱シート「熱ゴム®」の選定のご参考にしてください。 ご要求仕様など情報をいただければ、弊社にて最適な製品の選定もおこないます。

その他各種資料については、弊社までお問い合わせください。

製品分布図(熱伝導率・硬度)